一体成形超薄合金机身HTC One S

作者: 时间:2020-06-14X生活化821人已围观

一体成形超薄合金机身HTC One S

近期SAMSUNG一系列Galaxy手机抢尽风头,这边厢HTC的One系列手机亦一部接一部登场,继旗舰机One X及XL上市后,紧接而来的第三位One系列成员One S亦正式宣布推出。此机採用中高阶规格,最大特色在于其一体成形的铝合金机身为卖点,配合Beats靓声及HTC ImageSense高质拍摄功能,功能同样吸引。

7.8mm厚度

新作One S与同门师兄One X及XL一样,主打大芒及轻巧便携,且更为纤薄。One S机身只有7.8mm厚度及119.5g重量,外形设计最大特色在用上一体式铝金属製作,黑陶瓷金属表面(Black Ceramic Metal),採用微弧氧化阳极处理(MAO)技术,一种用于人造卫星表层的太空科技,令机身更耐撞及耐刮。另其渐变色机身的外观除讨好外,原来亦是HTC专利处理技术。[adTag]

规格贴近XL

硬件规格上,One S採用1.7GHz双核心处理器及4.3吋qHD AMOLED屏幕,1GB RAM及16GB ROM等,如不计未支援LTE,其实规格跟同厂的另一旗舰机One XL相近。预载Android 4.0系统的One S的拍摄功能是其卖点之一,机背配上800万像f2.0大光圈镜头,相机的启动时间只需0.7秒,再加上全新的0.2秒超高速自动对焦速度,Snap Shot绝无难度。另一项值得一提的功能是手机内置Beats Audio音效强化器,无论听音乐、睇片或是进行游戏时,都可随时享受高质音效。

One S在硬体规格上虽未及同门师兄One X及XL,不过此机备有高质镜头及Beats Audio技术,加上拥有大芒及超薄金属机身,以此价位的Android手机来说,依然有一定吸引力。

一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ HTC One S一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ 机面下方设有3颗功能键一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ VGA前置镜头一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ 红圈设计的800万像素镜头支援f2.0光圈及28mm广角一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ SIM卡槽设于机顶位置一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ 3.5mm耳机插孔及开关键一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ 两色选择一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ 预载Android 4.0系统一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ 整合Dropbox云端储存功能,用家可享2年免费25G超大储存空间一体成形超薄合金机身HTC One S
◆ 内置中高阶硬体规格

一体成形超薄合金机身HTC One S

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